高精度北斗微系统产品在杭州发布

    10月12日，高精度北斗微系统产品在“2017杭州·云栖大会”上发布，标志着以北斗为代表的自主信息技术的集成应用取得了新突破。

       高精度北斗微系统产品中不仅封有核心芯片，而且封有所需的元器件，组成了一个智能终端。该微系统产品将支持北斗在国计民生中的普及应用，满足物联网智能终端的多样化需求。
       高精度北斗微系统产品研发方、云栖设计有限公司CEO潘一方介绍，以通信和导航一体化产品为例，微系统技术能够把高精度北斗多模芯片、2G通信芯片、ESIM芯片，以及40多颗外围元器件封装在11毫米×11毫米×1毫米的模组空间内，同时具备导航膜组、2G模组和SIM卡的全部功能，体积不到现有产品的二十分之一。这款产品能实时传输位置数据，广泛适用于车联网、物联网和个人位置服务。
       研发方表示，经检测，此次发布的北斗微系统产品，做到了高精度、高性能、更稳定、更可靠。同时，微系统模组产品开发周期短，在支持物联网智能终端多样细分和快速迭代方面优势明显。
       北斗是我国自行研制的全球卫星导航系统，2018年将率先服务于“一带一路”国家和地区，2020年实现全球服务。随着在国民经济各领域应用的逐步深入，北斗产业已进入规模化、大众化、国际化发展的新阶段。业内人士表示，微系统封装技术有助于提升从端到云的位置服务能力，推动精准服务的普及，支持北斗战略的实施，带动智能硬件的发展，加速万物互联的进程。

       （来源：新华社）